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引線框架|半導(dǎo)體測量解決方案

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。

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倒裝芯片|半導(dǎo)體測量解決方案

倒裝芯片將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與線路板上的凸點(diǎn)進(jìn)行連接，相連過程中，由于芯片的凸點(diǎn)是朝下連接，因此稱為倒裝。倒裝芯片大量應(yīng)用于高端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，是構(gòu)建智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)單元之一。

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等離子蝕刻機(jī)—噴淋頭|半導(dǎo)體測量解決方案

噴淋頭是指一種組裝在硅晶片干蝕刻裝置電極內(nèi)，為產(chǎn)生等離子體而配置了無數(shù)氣體供給孔的零部件。噴淋頭表面分布著密集的氣體供給孔，它們主要的作用是釋放等離子體。每個(gè)孔的尺寸會直接影響到蝕刻機(jī)上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。

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晶圓|半導(dǎo)體制造中的測量解決方案

半導(dǎo)體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測試是評估制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個(gè)過程中，每個(gè)芯片的電性能和電路機(jī)能都受到了嚴(yán)格的檢驗(yàn)。

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