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半導(dǎo)體行業(yè)解決方案—等離子蝕刻機—噴淋頭|半導(dǎo)體測量解決方案

測量需求

噴淋頭是指一種組裝在硅晶片干蝕刻裝置電極內(nèi)，為產(chǎn)生等離子體而配置了無數(shù)氣體供給孔的零部件。 噴淋頭表面分布著密集的氣體供給孔，它們主要的作用是釋放等離子體。每個孔的尺寸會直接影響到蝕刻機上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。 

主要測量項目：圓孔直徑、坐標位置、平面度

測量方法提案

噴淋頭表面的孔分布密集，測量項目多，難以接觸式測量

推薦：支持批量、高效測量的影像測量機

柔性電路板表面容易劃傷

推薦：推薦非接觸式的影像測量機

推薦機型

1.選配STREAM功能，可使XY本體驅(qū)動和閃光燈照明同步，在不停止載物臺的情況下獲取圖像，大幅縮短測量時間。

2.附帶自動對焦TAF功能，可根據(jù)被測物體高度的變化連續(xù)聚焦，提高測量效率。

3.QV Easy Editor簡單易用，可滿足軟件開發(fā)者使用的功能。

測量方法

step1：在工作臺上平置工件，調(diào)整照明系統(tǒng)(如圖一所示)。

step2：根據(jù)圖紙要求創(chuàng)建坐標系。

step3：在測量部位采集數(shù)據(jù)點。

step4：在QVPAK(影像測量機用數(shù)據(jù)處理軟件)中進行計算，輸出測量結(jié)果(如圖二所示)。

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