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半導體行業(yè)解決方案—倒裝芯片|半導體測量解決方案

測量需求

倒裝芯片將芯片上導電的凸點與線路板上的凸點進行連接，相連過程中，由于芯片的凸點是朝下連接，因此稱為倒裝。倒裝芯片大量應用于高端物聯網設備等電子產品中，是構建智能化產品的基礎單元之一。 芯片表面的平整程度會影響其連接效果，大多數半導體廠商會以倒裝主板中心點為原點，對各測量部位相對于原點的X方向和Y方向的差的絕對值進行評價分俗稱坐標差。 

主要測量項目：坐標差

測量方法提案

芯片表面凸點繁多，測量點多，且，線路板布線復雜 。

推薦：可實現多點批量快速測量的非接觸影像測量機。

芯片表面不平整，頻繁聚焦動作很影響測量速度。

推薦：可以使用對焦無需停頓的TAF（激光表面對焦）功能。

工件較薄且易變形，測量過程影響測量數值。

推薦：使用矯正工件變形的吸盤治具。

推薦機型

影像測量機QV HYPER 404 Pro系列+STREAM功能

1.非接觸測量，無需擔心被測物的損壞和變形。

2.選配STREAM功能，可通過主體驅動與頻閃照明同步的無停頓測量，實現高效率的測量。

3.可使用有參數和返回值的子程序和局部變量，適應高級編程。

4.可讀取文本文件數據，用戶可以制作個性化對話框。

測量方法

step1：在工作臺上平置工件，調整照明系統(tǒng)(如圖一所示)。

step2：根據圖紙要求創(chuàng)建坐標系。

step3：在測量部位采集數據點(如圖二所示)。

step4：在QVPAK(影像測量機用數據處理軟件)中進行計算，輸出測量結果。

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