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1.非接觸測量，無需擔(dān)心被測物的損壞和變形。

2.選配STREAM功能，可通過主體驅(qū)動(dòng)與頻閃照明同步的無停頓測量，實(shí)現(xiàn)高效率的測量。

3.通過光學(xué)鏡頭放大后進(jìn)行測量，可以實(shí)現(xiàn)對細(xì)微形狀的尺寸測量，適用于大部分半導(dǎo)體部件。

測量方法：

step1：在工作臺上平置工件，調(diào)整照明系統(tǒng)。(如圖一所示)

step2：根據(jù)圖紙要求創(chuàng)建坐標(biāo)系。(如圖二所示)

step3：在測量部位采集數(shù)據(jù)點(diǎn)。

step4：在QVPAK(影像測量機(jī)用數(shù)據(jù)處理軟件)中進(jìn)行計(jì)算，輸出測量結(jié)果。

   晶   圓  盒   

晶圓盒在半導(dǎo)體生產(chǎn)中主要起到放置和輸送晶圓的作用，為了簡化運(yùn)輸和盡可能降低被污染的風(fēng)險(xiǎn)，芯片制造商利用晶圓盒來搬運(yùn) 和儲存晶圓。 晶圓盒是使用頻次較高的零部件，晶圓盒齒牙角度、間距如不符合規(guī)范，會(huì)造成晶圓在盒內(nèi)松動(dòng)，在運(yùn)輸過程中產(chǎn)生不良品，因此需要對相關(guān)尺寸予以品質(zhì)管控。 

主要測量項(xiàng)目：齒牙兩側(cè)角度、間距、高度。

測量方案提案

晶圓盒齒牙部位兩側(cè)的角度和間距需要重點(diǎn)評價(jià)。

推薦：采用接觸式的探針勾勒輪廓形狀的形狀輪廓測量機(jī)。

產(chǎn)品材質(zhì)較軟，易有劃痕。

推薦：使用10mN的低測力測量

齒牙部位的輪廓需要分析計(jì)算。

推薦：分析計(jì)算輪廓形狀的FORMTRACEPAK軟件。

推薦機(jī)型：形狀輪廓測量機(jī)FORMTRACER Avant C3000系列

1.標(biāo)配與X軸平行的定位基準(zhǔn)，只需將放夾具靠上基準(zhǔn)條即可完成軸線調(diào)整。

2.測臂通過磁性吸附在檢出器中，在發(fā)生較大程度碰撞時(shí)會(huì)優(yōu)先傾斜或脫落，以保護(hù)檢出器內(nèi)部不受損壞。

3.可根據(jù)工件的不同配備豐富的測針，保證測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

測量方法

step1：在工作臺上固定工件，建議使用專用的工裝夾具。

step2：選取測量部位，設(shè)置參數(shù)后用測針進(jìn)行接觸式測量(如圖一所示)。

step3：在FORMTRACEPAK(表面形狀分析軟件)進(jìn)行分析評價(jià)(如圖二所示)。

  晶  圓  硬  刀  

晶圓硬刀是一種用來切割晶圓的刀具，它安裝在晶圓切割機(jī)上，通過高速旋轉(zhuǎn)將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 作為一種切割刀具，硬刀表面平整程度對于晶圓的切割而言影響較大，直接影響晶圓的成品率。一般情況下其平面度控制在0.005mm為宜。 

主要測量項(xiàng)目：平面度

測量方案提案

刀具表面光亮，極易留下劃痕。

推薦：可控制測力的測針。

刀具表面的平整程度需要高精度評價(jià)。

推薦：推薦高精度的圓度/圓柱度形狀測量機(jī)。

刀具的平面度需要3D分析。

推薦：支持3D圖形分析的ROUNDPAK軟件。

推薦機(jī)型：圓度/圓柱度形狀測量機(jī)Roundtest RA-2200系列

采用自主研發(fā)的陶瓷導(dǎo)軌，耐磨耐損，易于保養(yǎng)，可長時(shí)間保持穩(wěn)定精度。

搭載選配的表面粗糙度檢出器后，即可實(shí)現(xiàn)表面圓周方向、X軸和Z軸方向的粗糙度測量。

標(biāo)配搭載了能夠便捷調(diào)心、調(diào)水平的高精度旋轉(zhuǎn)工作臺，以保證半徑方向(0.02+3.5H/10000)μm、軸方向(0.02+3.5X/10000)μm的高旋轉(zhuǎn)精度。