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三豐的高精度影像測(cè)量機(jī)，長(zhǎng)期服務(wù)于全球制造業(yè)而獲得的經(jīng)驗(yàn)積累，為半導(dǎo)體行業(yè)上、中、下游快速的測(cè)量需求提供了理想的解決方案。

倒裝芯片（Flip chip）廣泛應(yīng)用于高端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，是構(gòu)建智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)單元之一。

• TAF功能高效對(duì)應(yīng)坐標(biāo)差檢測(cè)
  

影像測(cè)量機(jī)QV Pro的TAF激光自動(dòng)追蹤功能，對(duì)于芯片這類非平整表面（且高度差變化不大）進(jìn)行掃描時(shí)，無需停頓式對(duì)焦，從而大大提高了測(cè)量效率。

• 表面細(xì)微3D形狀的高精度測(cè)量

噴淋頭（Shower Head）是組裝在硅晶片干刻蝕設(shè)備電極內(nèi)的裝置，主要功能是向反應(yīng)腔室供應(yīng)等離子體，表面分布著密集的氣體供給孔。每個(gè)孔的尺寸會(huì)直接影響到刻蝕機(jī)上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。

工作臺(tái)可以保持無停頓的移動(dòng)來測(cè)量噴頭眾多孔尺寸或異物侵入檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)于普通模式的5倍效率的測(cè)量，為高效測(cè)量需求的行業(yè)帶來福音。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是變頻器的核心晶體管。主流的IGBT是半導(dǎo)體零件的集合體，是新能源汽車的核心部件之一。

該產(chǎn)品的測(cè)量通常需要涉及到多個(gè)針腳的位置和高度的測(cè)量。影像測(cè)量?jī)xQV Pro標(biāo)配的頻閃照明，其高效的對(duì)焦動(dòng)作以及快速準(zhǔn)確的位置測(cè)量，非常適合用于此類工件的測(cè)量。

在獲得準(zhǔn)確結(jié)果的同時(shí)，無論是表面高度測(cè)量還是邊緣對(duì)焦，甚至是多點(diǎn)同時(shí)對(duì)焦都能輕松對(duì)應(yīng)。

三豐的高精度影像測(cè)量機(jī)，長(zhǎng)期服務(wù)于全球制造業(yè)而獲得的經(jīng)驗(yàn)積累，為半導(dǎo)體行業(yè)上、中、下游快速的測(cè)量需求提供了理想的解決方案。

倒裝芯片（Flip chip）廣泛應(yīng)用于高端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，是構(gòu)建智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)單元之一。

• TAF功能高效對(duì)應(yīng)坐標(biāo)差檢測(cè)
  

影像測(cè)量機(jī)QV Pro的TAF激光自動(dòng)追蹤功能，對(duì)于芯片這類非平整表面（且高度差變化不大）進(jìn)行掃描時(shí)，無需停頓式對(duì)焦，從而大大提高了測(cè)量效率。

• 表面細(xì)微3D形狀的高精度測(cè)量

噴淋頭（Shower Head）是組裝在硅晶片干刻蝕設(shè)備電極內(nèi)的裝置，主要功能是向反應(yīng)腔室供應(yīng)等離子體，表面分布著密集的氣體供給孔。每個(gè)孔的尺寸會(huì)直接影響到刻蝕機(jī)上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。

工作臺(tái)可以保持無停頓的移動(dòng)來測(cè)量噴頭眾多孔尺寸或異物侵入檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)于普通模式的5倍效率的測(cè)量，為高效測(cè)量需求的行業(yè)帶來福音。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是變頻器的核心晶體管。主流的IGBT是半導(dǎo)體零件的集合體，是新能源汽車的核心部件之一。

該產(chǎn)品的測(cè)量通常需要涉及到多個(gè)針腳的位置和高度的測(cè)量。影像測(cè)量?jī)xQV Pro標(biāo)配的頻閃照明，其高效的對(duì)焦動(dòng)作以及快速準(zhǔn)確的位置測(cè)量，非常適合用于此類工件的測(cè)量。

在獲得準(zhǔn)確結(jié)果的同時(shí)，無論是表面高度測(cè)量還是邊緣對(duì)焦，甚至是多點(diǎn)同時(shí)對(duì)焦都能輕松對(duì)應(yīng)。

三豐的高精度影像測(cè)量機(jī)，長(zhǎng)期服務(wù)于全球制造業(yè)而獲得的經(jīng)驗(yàn)積累，為半導(dǎo)體行業(yè)上、中、下游快速的測(cè)量需求提供了理想的解決方案。

倒裝芯片（Flip chip）廣泛應(yīng)用于高端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，是構(gòu)建智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)單元之一。

• TAF功能高效對(duì)應(yīng)坐標(biāo)差檢測(cè)
  

影像測(cè)量機(jī)QV Pro的TAF激光自動(dòng)追蹤功能，對(duì)于芯片這類非平整表面（且高度差變化不大）進(jìn)行掃描時(shí)，無需停頓式對(duì)焦，從而大大提高了測(cè)量效率。

• 表面細(xì)微3D形狀的高精度測(cè)量

噴淋頭（Shower Head）是組裝在硅晶片干刻蝕設(shè)備電極內(nèi)的裝置，主要功能是向反應(yīng)腔室供應(yīng)等離子體，表面分布著密集的氣體供給孔。每個(gè)孔的尺寸會(huì)直接影響到刻蝕機(jī)上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。

工作臺(tái)可以保持無停頓的移動(dòng)來測(cè)量噴頭眾多孔尺寸或異物侵入檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)于普通模式的5倍效率的測(cè)量，為高效測(cè)量需求的行業(yè)帶來福音。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是變頻器的核心晶體管。主流的IGBT是半導(dǎo)體零件的集合體，是新能源汽車的核心部件之一。

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在獲得準(zhǔn)確結(jié)果的同時(shí)，無論是表面高度測(cè)量還是邊緣對(duì)焦，甚至是多點(diǎn)同時(shí)對(duì)焦都能輕松對(duì)應(yīng)。

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倒裝芯片（Flip chip）廣泛應(yīng)用于高端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，是構(gòu)建智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)單元之一。

• TAF功能高效對(duì)應(yīng)坐標(biāo)差檢測(cè)
  

影像測(cè)量機(jī)QV Pro的TAF激光自動(dòng)追蹤功能，對(duì)于芯片這類非平整表面（且高度差變化不大）進(jìn)行掃描時(shí)，無需停頓式對(duì)焦，從而大大提高了測(cè)量效率。

• 表面細(xì)微3D形狀的高精度測(cè)量

噴淋頭（Shower Head）是組裝在硅晶片干刻蝕設(shè)備電極內(nèi)的裝置，主要功能是向反應(yīng)腔室供應(yīng)等離子體，表面分布著密集的氣體供給孔。每個(gè)孔的尺寸會(huì)直接影響到刻蝕機(jī)上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。

工作臺(tái)可以保持無停頓的移動(dòng)來測(cè)量噴頭眾多孔尺寸或異物侵入檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)于普通模式的5倍效率的測(cè)量，為高效測(cè)量需求的行業(yè)帶來福音。