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3C行業(yè)解決方案—半導(dǎo)體檢測
近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時各類集成電路（IC）產(chǎn)品需求不斷增長。
半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)電路（IC）的重要部件。其制造業(yè)作為全球發(fā)展較快較先進的行業(yè)之一，它產(chǎn)品種類繁多、工序復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中，需要強大的自動化為基礎(chǔ)，隨著半導(dǎo)體小型化和在晶體管安裝中的密集化，制造環(huán)節(jié)也日益變得更加復(fù)雜。
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