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QV HYPER Pro | 三豐儀器如何解決半導(dǎo)體倒裝芯片測量難題

2024-06-29

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到2028年，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到674億美元。

而在快節(jié)奏的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中，有一種技術(shù)在效率、性能和小型化方面脫穎而出，成為領(lǐng)先者：倒裝芯片。

三豐的高精度影像測量機(jī)，長期服務(wù)于全球制造業(yè)而獲得的經(jīng)驗(yàn)積累，為倒裝芯片快速的測量需求提供了理想的解決方案。

倒裝芯片檢測方案

 

工件用途

Purpose of the workpiece

倒裝芯片將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與線路板上的凸點(diǎn)進(jìn)行連接，相連過程中，由于芯片的凸點(diǎn)是朝下連接,因此稱為倒裝。倒裝芯片大量應(yīng)用于高端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，是構(gòu)建智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)單元之一。

 

測量項(xiàng)目

Measurement items

芯片表面的平整程度會影響其連接效果，大多數(shù)半導(dǎo)體廠商會以倒裝主板中心點(diǎn)為原點(diǎn)，對各測量部位相對于原點(diǎn)的X方向和Y方向的差的絕對值進(jìn)行評價分析，俗稱坐標(biāo)差。主要測量項(xiàng)目：坐標(biāo)差

推薦機(jī)型

機(jī)器類別：

影像測量機(jī)

機(jī)器型號：

QV HYPER 404 Pro系列+STREAM 功能

測量軟件：

QVPAK(影像測量機(jī),用數(shù)據(jù)處理軟件)

1.TAF功能高效對應(yīng)坐標(biāo)差檢測

影像測量機(jī)QV Pro的TAF激光自動追蹤功能，對于芯片這類非平整表面（且高度差變化不大）進(jìn)行掃描時，無需停頓式對焦，從而大大提高了測量效率。

TAF：激光自動跟蹤對焦，工作原理是通過物鏡中的同軸激光進(jìn)行自動對焦，使Z軸實(shí)時追蹤到被測物的高度變化，自動進(jìn)行高度調(diào)整，保證對焦清晰。

2.表面細(xì)微3D形狀的高精度測量

此外，在多層基板IC組件的測量中，如需測量配線的線寬和線距、過孔直徑、表面粗糙度時，還可使用白光干涉儀WLI，利用與工件之間產(chǎn)生的白光干涉，可實(shí)現(xiàn)細(xì)微領(lǐng)域的表面分析（粗糙度等）以及形狀（數(shù)微米的不規(guī)則）的高精度

3D測量。

測量流程

Measurement process

 

Step1 在工作臺上平置工件，調(diào)整照明系統(tǒng)(如圖一所示)。

Step2 根據(jù)圖紙要求創(chuàng)建坐標(biāo)系。

Step3 在測量部位采集數(shù)據(jù)點(diǎn)(如圖二所示)。

Step4 在OVPAK(影像測量機(jī)用數(shù)據(jù)處理軟件)中進(jìn)行計(jì)算，輸出測量結(jié)果。

除了半導(dǎo)體，影像測量機(jī)QV Pro在醫(yī)療、汽車領(lǐng)域還有更多的應(yīng)用場景，有效提高了工作效率。
如果想了解更多行業(yè)解決方案，或是想要線下親身體驗(yàn)機(jī)型檢測情況，歡迎后臺咨詢大虹客服人員！

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